Nie byłoby w tym nic dziwnego, gdyby nie fakt, że dzisiaj o tym procesorze wiemy bardzo niewiele. Śledztwa redakcji technologicznych na całym świecie schodzą się mniej więcej w tym samym punkcie.
Prognozowane jest TDP na poziomie 280 W i zmiana socketu, jako że oznaczenie SP3r3 jest kompletną nowością. Poprzedni „rozpruwacz” od AMD był oparty o gniazdo TR4 z nazwą SP3r2.
To oznacza, że ostanie plotki o nowych płytach głównych pod platformę HEDT od AMD nabierają sensu. Chcąc zaserwować entuzjastom najnowsze rozwiązania takie jak PCI-E 4.0 nie ma innej drogi, jednak wielu z nich już wydało spore pieniądze na swoje płyty główne, patrząc z nadzieją na długie wsparcie czerwonych.
