AMD było, czas na Big Blue.
Spektakularnych premier nie było, za to potwierdzono wcześniejsze przecieki (o których pisałem w grudniu). Chodzi o 6 nowych procesorów Intel Core 9 generacji: i9-9900KF, i7-9700KF, i5-9600KF, i5-9400KF, i5-9400, i3-9350KF z czego te z literą F w oznaczeniu są pozbawione wbudowane karty graficznej. Co ciekawe – cena tej wersji będzie taka sama jak wersji z układem graficznym. I wiecie co? Jestem pewien, że się będą dobrze sprzedawać…W rozwiązaniach dla komputerów stacjonarnych to w zasadzie koniec nowości, no może jeszcze warto napisać 2 zdania o nowej wersji pamięci Intel Optane H10, będacej hybrydą firmowych pamięci 3D Xpoint i układów 3D QLC (szeroko stosowanych w tanich dyskach SSD). Cóż – przy cenach „normalnych” dysków SSD w granicach 170PLN za 240GB kariery temu rozwiązaniu nie wróżę, ale zawsze lepiej coś sprzedać (najprędzej producentom notebooków) niż wyrzucać pamięci na śmietnik…Nieco więcej nowości pokazał Intel w segmencie urządzeń mobilnych: platforma Ice Lake produkowana w wymiarze 10nm i oferująca układy 4 i 8 rdzeniowe/wątkowe wraz z układem graficznym 11 generacji, który będzie miał do 64 EU (jednostek wykonawczych) co ma znacząco poprawić wydajność w grach. Układ ma też obsługiwać pamięcu LPDDR4 do 3200MHz i pobierać nie więcej niż 15W mocy. Najważniejsze – układy są już ponoć dostępne dla producentów OEM.
Druga znacznie bardziej interesującą nowością pokazaną na CESie jest układ SoC (system on chip) o kodowej nazwie Lakefield, który jednej krzemowej obudowie zawiera 1 mocniejszy CPU (nowy układ Sunny Cove) i 4 słabsze (układy Tremont znane z najnowszych CPU Atom). Całość tworzy tzw. chiplet i jest złożona z kilku poziomych warstw zawierających w górnych warstwach pamieć DRAM, potem rdzenie CPU a poniżej układy pomocnicze (interfejscy SATA, USB itd). Bardzo sensowna konstrukcja tego układu pozwala relatywnie tanio je produkować oraz modernizować a także dzięki rozbiciu głównego CPU na kilka układów wykorzysttywanych do różnych zadań i włączanych/wyłaczanych wg. potrzeb – znacząco ograniczyć zużycie energii. Mówi się o 2mW w stanie spoczynku. To bardzo istotna cecha, gdyż SoC Lakefield ma być dedykowany do urządzeń mobilnych o bardzo małych wymiarach. Oby tylko w 2020 roku (wtedy realnie można się spodziewać tej platformy) takie urządzenia były jeszcze popularne…
Ponadto Intel przypomniał, że jest jednym z inicjatorów i współtwórców standardu 5G przeprowadzając wraz T-Mobile i Ericssonem pierwsze na świecie połączenie telefoniczne w realnej działającej sieci w paśmie 600MHz z przesyłem danych i obrazu właśnie w standardzie 5G. Oprócz tego zaprezentowano rozwiązania Intela dla autonomicznych pojazdów, nowe CPU dla serwerów (rodzina Cascade Lake) oraz pzygotowaną we współpracy z firma Alibaba (ta od AliExpress) ciekawą technologię śledzenia i analizy w 3D sylwetki sportowców z użyciem klasycznych kamer.
